热点聚焦！传智教育慷慨回馈股东 2023年拟每10股派发现金红利0.16元 6月20日除权除息

传智教育慷慨回馈股东 2023年拟每10股派发现金红利0.16元 6月20日除权除息

深圳，2024年6月14日 – 传智教育（003032.SZ）今日公告，公司拟向全体股东派发现金红利，每10股派发现金红利0.16元（含税），共计向股东派发现金红利约2260.68万元。本次红利派发方案已于2024年6月13日召开的公司第十届董事会第六十三次会议审议通过。

股权登记日为6月20日

本次红利派发的股权登记日为2024年6月20日，凡在股权登记日前持有公司股票的股东均有权享受本次红利。

公司2023年业绩

2023年，传智教育实现营业总收入5.34亿元，同比下降33.43%；归属于上市公司股东的净利润1562.98万元，同比下降91.26%；扣非净利润2260.68万元，同比下降83.90%。

未来发展展望

传智教育表示，公司将继续聚焦数字化人才职业教育，坚持“产教融合、校企合作”的发展模式，不断提升人才培养质量，为社会输送更多高素质的数字化人才。

### 新闻稿亮点：

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### 新闻稿修改建议：

• 新闻稿可以增加一些对传智教育现金红利派发政策的解读，例如对投资者来说意味着什么等。
• 新闻稿可以对比传智教育与其他同行业公司的现金红利派发情况，突出传智教育的股东回报力度。
• 新闻稿可以分析传智教育未来发展前景，并对公司股价走势做出分析和预测。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。